焊接質(zhì)量檢測是SMT貼片加工(gōng)的一個重要環節，貼片焊接的質(zhì)量直接關乎整個電(diàn)子加工(gōng)産(chǎn)品的質(zhì)量，裝(zhuāng)聯電(diàn)子SMT加工(gōng)廠為(wèi)大家介紹下SMT貼片加工(gōng)常見檢測方法。

SMT貼片加工(gōng)常見檢測方法

光學(xué)檢測方法：

随着SMT貼片元器件封裝(zhuāng)尺寸的減小(xiǎo)和電(diàn)路闆貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工(gōng)目檢就顯得力不從心，其穩定性和可(kě)靠性難以滿足生産(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用(yòng)光學(xué)檢測就越來越重要。

目視檢測法：

該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT小(xiǎo)批量貼片加工(gōng)廠的生産(chǎn)線(xiàn)上很(hěn)少作(zuò)為(wèi)主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多(duō)數用(yòng)于返修返工(gōng)等。

AOI檢測法：