内置Intel Xeon E5-2600v3處理器家族,包括英特爾快速通道互聯技術、集成内存控制器、睿頻(pín)加速技術、智能電源技術以及可信執行技術,提供更高的性能、更優的能效和更強的适應能力。
支持最新的DDR4内存,采用SmartMemory技術,創造更大(dà)的内存帶寬、DIMM數量和停機時間更少的全新内存健康計劃;新的内存插槽最大(dà)可支持768GB内存。
采用嵌入式智能陣列RAID控制器、可移動的閃存支持寫高速緩存(FBWC),提供更高的寫入速率和全面的數據保護。
高效的通用插槽電源(550W、800W、1400W白(bái)金版熱插拔電源)與智能配電單元進行通信,以便于将冗餘的電源接入到冗餘的配電單元(PDU)中(zhōng),電源轉換效率≥94%,且支持高壓直流工(gōng)作環境。
采用全新的通用、免工(gōng)具滑軌迅速進行安裝。快速分(fēn)離(lí)杆便于迅速地拆卸服務器。
支持RDIMM和LRDIMM兩種内存,最高容量768GB,最高頻(pín)率2133MHz。
全新的嵌入式智能陣列RAID控制器,加上SmartStorage技術的支持,包括PCIe 3.0以及FBWC寫高速緩存(容量高達4GB)。
能夠定制當前的服務器網絡并滿足将來的需求。帶寬可在GE到10GE之間選擇,并能在出現新技術時升級到20G和40G。支持局域網喚醒(WOL)功能,并提供了一(yī)個共享的iLO端口以便使用。
電源線和以太網電纜與服務器連接的瞬間即開(kāi)始工(gōng)作。通過Agentless Management(運行于iLO 4芯片組上),無代理硬件監控和告警功能被内置于服務器中(zhōng)。
通過Active Health System提供24x7不間斷健康監測服務,該系統能夠記錄100%的配置變動并通過H3C服務和支持加快對問題的分(fēn)析。
自動能源優化(AEO)增強了服務器分(fēn)析和響應服務器内3D海洋傳感器所生(shēng)成數據的能力,可幫助優化整個數據中(zhōng)心的工(gōng)作負載。
精準控制服務器風扇,以實現直接制冷,并通過創新的溫度傳感器3D陣列降低不必要的風扇功率。
動态工(gōng)作負載加速,爲不斷擴展的硬盤容量提供了更智能的數據保護能力,同時支持實時工(gōng)作負載分(fēn)析以調整和幫助優化存儲性能。
便捷運維的特性——SmartSocket指南(nán)、“扣合式”導軌、扁平電纜設計和輕松的免工(gōng)具訪問可支持您預測需求,并幫助消除了所有可能導緻客戶可維修部件發生(shēng)停機的常見問題。
處理器 | 英特爾至強E5-2600v3系列,最大(dà)支持18核,頻(pín)率最高3.5GHz |
芯片組 | 英特爾C610 Series Chipset |
内存 | 24個DDR4 RDIMM/LRDIMM,最高2133MHz |
最大(dà)内存 | 768GB(24 DIMM x 32G) |
内部存儲 | SATA、SAS、SSD 前端:8個2.5寸小(xiǎo)盤或4個3.5寸大(dà)盤 前端:可擴充2個2.5寸小(xiǎo)盤 智能陣列控制器 |
網絡連接 | 集成4端口千兆以太網網卡,第一(yī)個端口支持NCSI特性,可擴展配置10GE以太網網卡、CNA融合網卡、HBA卡等 |
I/O插槽 | 支持3個PCIe槽位 |
端口 | 串口:(1)選配(Universal Media Bay) VGA接口:(1)機箱後部;(1)選配(Universal Media Bay) Micro SD插槽:(1)内部 USB3.0:前面闆1個USB3.0;後面闆2個USB3.0;内部:2個USB3.0; Media Bay:1個USB2.0 |
電源 | 500W、800W、1400W 94%鉑金加電源 |
集成式管理 | iLO 4管理芯片 |
外(wài)形 | 1U機架式 SFF機型:43.2mm(高)*434.7mm(寬)*698.5mm(深) LFF機型:43.2mm(高)*434.6mm(寬)*750.0mm(深) |
工(gōng)作環境溫度 | 10℃~35℃ |
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